KOVO-logo-lang
1. Materialen en laminaten Capability Tolerantie / leverancier / Opmerking
– printplaatdikte
enkel- en dubbelzijdig 0.15 – 6,35 mm +/-10%
multiLayer 0.30 – 6.35 mm ( up to 42 Layers ) +/-10%
flex 0,089 mm ~ 0,200 mm +/-10%
– koper dikte
buitenlagen minimaal 5 µm +/- 5%
buitenlagen maximaal 350 µm +/- 5%
binnenlagen minimaal 5 µm +/- 5%
binnenlagen maximaal 105 µm +/- 5%
– materiaal soort FR4 serie, Rogers 4000 serie Isola, Guangdong, Nanya, Tuc, Iteq, Rogers,
– materiaal hoge Tg FR410, IS410, FR408, IS420, Polyclad 370HR, Polyimide Isola, Rogers, Getec, Arlon 85N, Taconic, Nelco, etc.
– materiaal hoge temperatuur bestendigheid FR4 DE117 , Teflon / BT Isola Duraver, Rogers
– flex Polyimide Du-pont polyimide thinflex series
– metalcore Aluminium (all thickness) CS-AL-68, CCAF-01, SMI CCI Eurolam
2. Boren
– min. gat diam. (Mech) 0.2 mm (PTH) +/- 0.025mm, Depends on Board-Thickness
– min. gat diam. (Laser drilled) 0,089 mm (PTH) +/- 0.127mm, Depends on Board-Thickness
– min. afstand tussen de gaten 0.3 mm
– min. Annular Ring 0.1 mm
– positionering afwijking + / – 0.030 mm
3. Spoor-eiland patroon
– min. spoorbreedte 0,07 mm + / – 20%
– min. isolatieafstand 0,07 mm + / – 20%
4. Plating specs
– min. koper (External plating) in de gaten 20µm – 25µm Aspect ratio 20 : 1
5. Eilandbedekking (finish)
– chemisch nikkel+goud 0,5µm Ni + 0.05 – 0,1µm Au Voor loodvrij solderen, voor alum wire bounding en touch pads
– immersion goud (boundable) 3-5µm Ni + 0,1µm Au 0.2 – 0.3µm
– immersion zilver 0.15 – 0.5µm
– OSP 0.2 – 0.5µm
– immersion Sn 0.8 – 1.2µm
– galvanisch nikkel plating 3µm – 12,7µm Edge connector contacten
– galvanisch goud platting 1.25 – 1,5µm Edge connector contacten
– Hard-Goud 5,0µm Ni + 1,25µm Au Volledige printplaat, frictie/druk contacten
– ENEPIG (Electroless Nickel Electoless Palladium Immersion Gold) electroless nikkel (3-5µm) en electroless palladium (0,2-0,5µm) en immersion gold (0,05-0,07µm) Volledige printplaat, goed soldeerbaar, geschikt voor wirebonden van gouddraden en aluminiumdraden maar ook geschikt als contact oppervlak
– loodvrij HAL 5 – 15µm Voor loodvrij solderen
– karbon Ink / Entek
6. Legend / silkscreen
– min. Tekst hoogte 70 mils, 0.5 mm
– min. Tekst dikte 5 ~ 7 mils, 0,127 ~ 0,178 mm
– min. Tekst Spacing 5 ~ 7 mils, 0,127 ~ 0,178 mm
7.Soldeermasker
– min. SM Clearance 0,05mm
– dikte 0.015 mm ~ 0,05 mm
– kleur Blauw / Groen / Zwart / geel / Red / wit
8. Mechnisch
– maximale printplaat afmetingen 1100 X 635 mm + / – 0.1 mm
– aantal lagen 42 Depends on total Thickness
– afschuinhoek 30° ~ 45°
– contour Frezen, v-groeven, lasersnijden +/- 0.05mm
9. Electronisch testen
– onderbrekingen / Sluitingen Ja
– leakage Ja
– flying Probe Ja
– pennen bed Ja
10. Impedance Control
– pre-calculating + testcoupon 50 Ohm, 75 Ohm, 100 Ohm, … +/- 10% standaard of +/- 5% advanced
11. Cross-section + Rapport Ja
12. Conformance to IPC rules Ja
13. RoHS Compliance ja
14. Via Technology
– plugged via ja
– blind en buried via Ja 0.1mm: aspect ratio 4:1, 0.2mm: aspect ratio 8:1
– kopergevulde, plated and finished Ja
– Laser drilled via in pad constructie Ja

 

  • Om zonder vertraging met uw order te kunnen beginnen, hebben we van u nodig:

    1. Gerber RS-274 D, Gerber RS274-X, ODB++, DPF, IPC-2581, DXF-data of Eagle voor alle artwork Layers 

    2. Aperture-lijst (geldt alleen voor GerberRS-274 D)

    3. Boorfile in Gerberformaat of Excellon of een ander formaat (Wessel, Sieb und Meyer, Posalux,…..)

    4. Boordiameter-tabel (tool-tabel) met plated en niet-plated gaten

    5. Omschrijving: pcb-dikte, pcb-materiaal, soort finishing, millingdata voor pcb-contour en cut-outs.

    6. Eventueel speciale opmerkingen of “Read Me“ met:

      – kleur en type soldeermasker
      – kleur silkscreen
      – plating dikte voor koper, nikkel en goud
      – laagopbouw specificatie (gedetailleerd indien blind and buried vials)
      – Controlled Impedance eisen en toleranties
      – eventueel andere specificaties 


 

download capabilitylist