Lees verder →01-Dec-2013: KOVO electronics verhuist naar nieuw pand Aziëstraat 7A in Ittervoort.
1
DEC
DEC
0
HomeBlog
Lees verder →01-Dec-2013: KOVO electronics verhuist naar nieuw pand Aziëstraat 7A in Ittervoort.
Materiaal: Voor de meeste en normale rigid printplaten wordt FR4 materiaal gebruikt.
Er zijn vele varianten van FR4 materiaal elk voor hun eigen specifieke toepassing. Voor de reflowprofielen met loodvrije soldeerpasta is dat meestal FR4 met Tg>170. Materalen zoals Teflon van Rogers en Arlon worden gebruikt voor hoogfrequent toepassingen.
Door de RoHs norm (Restriction of Use of Hazardous Substances) zijn lood en andere substanties zoals cadmium, polybromide biphenyl, diphenyl, mercury en chromium niet meer in het basismateriaal toegestaan
--- RIGID PRINTPLATEN ---
De printplaatdiktes kunnen variëren van 0.2 tot meer dan 5 mm. Voor multilayers zijn er vele diktes aan core (harde kern), diktes koperfolie en vele diktes prepeg (verbindingslagen tussen de core’s en folies) aanwezig om de juiste einddikte te verkrijgen.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
De koperdiktes zijn enigszins afhankelijk van de spoorbreedtes. Maar voor spoorbreedtes vanaf 0.150mm kunnen we koperdiktes leveren van 0.017 tot 0.070mm.
Tip: Als een koperdikte van meer dan 0.035mm is gewenst maak dan de spoorbreedte liefst niet kleiner dan 0.120mm.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
Afmetingen: De grootste printafmetingen zijn 1100 x 600mm.
De kleinst mogelijke gatdiameter (na doormetalliseren) is 0.1mm en de kleinste spoorbreedte is 0.070mm.
De opgegeven gatdiameters zijn altijd als eindmaat (na doormetalliseren) bedoeld.
Tip: Vergeet niet aan te geven welke gaten wel en niet moeten worden doorgemetalliseerd. Dat geldt ook voor slotholes.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
De contour van de printplaat kan d.m.v. frezen, v-scoring of stansen. In de freeslijnen kunnen we breaktabs aanbrengen (eventeel met mousebiteholes). Het stansen van de contour is erg interessant bij grote aantalen.
Tip: Geef slotholes of cut-outs duidelijk aan in de data of eventueel met een extra schetsje.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
Het aantal koperlagen van een multilayer kan wel meer dan 32 zijn.
Tip: Zorg er voor dat de koperverdeling per laag zoveel mogelijk gelijkmatig verdeeld is om eventueel kromtrekken van de printplaat te beperken.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
De Laagopbouw wordt vaak exact afgestemd (gecontroleerd) op de gevraagde impedantie. Hiervoor is een groot aantal materiaal soorten met de juiste Єr-waarde en diktes van core en prepeg in voorraad. De exacte impedantie wordt op basis hiervan berekend en achteraf gecontroleerd.
Tip: De verdeling van de koperlagen (full planes) en signaallagen moet zoveel mogelijk in balans zijn om bow and twist van de printplaat te voorkomen.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
Vias: Naast blind en buried vias kunnen de vias ook in de SMD-pads worden “verstopt”. Deze zijn dan copper filled (plated) en in de eilandafwerking (finish) afgewerkt.
De koperrand rond het gat moet liefst minimaal 0.1mm zijn.
Precisie gatdiameters met een hele lage tolerante voor press-fit toepassing zijn mogelijk.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
De eilandbedekkingen (finish) die mogelijk zijn in volgorde van meest gebruikte: LFHAL, Chemisch Ni/Au, Immersion tin, immersion silver, galvanish Ni/Au (hardgoud), bare copper en OSP. Voor de juiste eilandbedekking is het van belang om te weten wat de toe te passen soldeermethode van de componenten zal worden en hoe de eilanden belast gaan worden (bounding, slijtvastheid, vlakheid van smd-pads, ed) maar ook de minimale pitch van de komponenten is hierbij van belang.
Het vroegere lood-tin is door de RoHs norm (Restriction of Use of Hazardous Substances) niet meer toegestaan. Dat geldt ook voor andere substanties zoals cadmium, polybromide biphenyl, diphenyl, mercury en chromium.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
Soldeermaskers kunnen in meerdere kleuren. Groen is echter het meest gebruikt. Indien er een hoge doorslagspannings risico is kan het soldeermasker eventuele ook in meerdere lagen worden aangebracht.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
De komponenten opdruk (ook legend of silkscreen genoemd) kan ook in meerdere kleuren maar is meestal wit of zwart. Wit is standaard.
Tip: Let op dat de lijndikte van de letter- en cijfers meer dan 0.1mm is, het beste is minimaal 0.15mm.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
Peel-off masker: In sommige gevallen is het wenselijk om een peel-off masker aan te brengen over bepaalde eilanden die appart gesoldeerd moeten worden.
Tip: Zorg ervoor dat het masker ruim (bv 5mm extra) over de eilanden ligt.
--- RIGID PRINTPLATEN ---
Proto-types: (bv. ongeveer 10 st)
- Enkel en dubbelzijdig vanaf 3 werkdagen
- Multilayers vanaf 4 werkdagen
--- RIGID PRINTPLATEN ---
Kleine series: (van 10 tot ongeveer 250 st)
- Vanaf 7 werkdagen
--- RIGID PRINTPLATEN ---
Grote series: (Van 250 tot 10000st en meer)
- Vanaf 10 werkdagen
- Op afroep
--- RIGID PRINTPLATEN ---
Proto-Pooling:
Dit is een low-cost mogelijkheid om snel, in 4 – 6 werkdagen, enkele (1 – 3 st) printplaten te leveren om een schakeling te testen die met grote zekerheid toch gewijzigd moet worden.
Voor herhaal opdrachten is Proto-pooling echter te duur.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
De materiaalsoort voor flexprinten is meestal polyimide bv. van Du-pont. Dit materiaal heeft zeer goede thermische en mechanisch eigenschappen, is erg sterk en duurzaam ook als er vele buigbewegingen mee wordt gemaakt.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
Diktes: De meest gebruikte flex diktes zijn 0.025 en 0.050mm maar mogelijk is ook 0.075, 0.100, 0.125 en 0.150mm. Wij adviseren u graag over de beste laagcombinaties en materiaaldiktes.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
De koperdiktes kunnen variëren tussen 0.012, 0.018, 0.035 en 0.070mm.In het algemeen geldt: hoe dikker het koper en eilandbedekking hoe minder buigbaar de flex is.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
Afmetingen tot 500 x 500mm zijn mogelijk. De kleinst mogelijke gatdiameter (na doormetalliseren) is 0.1mm en de kleinste spoorbreedte is 0.070mm.
De opgegeven gatdiameters zijn altijd als eindmaat (na doormetalliseren) bedoeld.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
Contour: De randafwerking van het flex gedeelte gebeurt meestal door laser-snijden of stansen.
Eventueel worden de flex printplaten in veelvoud op een paneel geleverd met of zonder rigid carrier om optimale assemblage mogelijk te maken.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
Het aantal koperlagen van een flex gaat meestal tot maximaal 8.
Tip: Beperk het gebruik van grote massieve kopervlakken. Beter is het om deze met dunne lijnen te arceren.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
De laagopbouw van de flex is afhankelijke van de gewenste totale flexdikte die opgebouwd kan worden met de hiernaast genoemde diktes.
Bij de laagopbouw van het rigid-gedeelte zijn de zelfde mogelijkheden en bepalingen als bij de normale multilayers.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
Vias: Net als bij de rigid printplaten kunnen de vias worden doorgemetalliseerd en is zelfs blind en buried vias mogelijk.
De minimale koperrand rond het gat moet liefst minimaal 0.1mm zijn.
Het materiaal: is IMS (Insulated Metallic Substrate), op aluminium basis van meerdere basismateriaal leveranciers. Door de RoHs norm (Restriction of Use of Hazardous Substances) zijn lood en andere substanties zoals cadmium, polybromide biphenyl, diphenyl, mercury en chromium niet meer in het basismateriaal toegestaan.
De printplaatdiktes : van 0.4 tot 6.0mm.
Koperdiktes van 0.017 to meer dan 0.105mm
De koperdiktes zijn weer enigszins afhankelijk van de spoorbreedtes. Maar voor spoorbreedtes vanaf 0.150mm kunnen we koperdiktes leveren van 0.017 tot 0.070mm.
Printplaat afmetingen: De grootste printafmetingen zijn 1100 x 600mm.
De kleinst mogelijke gat diameter (na doormetalliseren) is 0.1mm en de kleinste spoorbreedte is 0.070mm.
De contour van de printplaat kan d.m.v. frezen (eventueel met breektabs en mousebite-holes) en v-cutting. Eeventueel is leveren op panel met meervoudige printplaten mogelijk.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
De eilandbedekking is meestal chemisch nikkel+goud, LFHAL, chemisch zilver of chemisch tin. Het vroegere lood-tin is door de RoHs norm (Restriction of Use of Hazardous Substances) niet meer toegestaan. Voor de juiste keuze van de finish is het van belang wat de toe te passen soldering en de minimale pitch van de footprint van de componenten zal worden en hoe de eilanden belast gaan worden (bounding, slijtvastheid, vlakheid van de SMD pads ed).
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
Het soldeermasker: De afdeklaag laag kan met een flexibel soldeermasker materiaal (in meerdere kleuren) maar meestal is dat een polyimide of acryl coverlayer in de dikte 0.025, 0.050 of 0.075mm.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
De komponenten opdruk (ook legend of silkscreen genoemd) kan ook in vele kleuren. Wit is standaard.
Tip: Let op dat de lijndikte van de letter- en cijfers meer dan 0.1mm is, het beste is minimaal 0.15mm.
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
Proto-types:
(tot 10 st)
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
Kleine series:
(tot ongeveer 250 st)
--- FLEX en FLEX-RIGIDPRINTPLATEN ---
Middelgrote series:
(tot 10000st en meer)
--- METALCORE (IMS) ---
De materiaalsoort: is IMS (Insulated Metallic Substrate), op aluminium basis van meerdere basismateriaal leveranciers. De verschillen zitten vooral in de dikte en soort van de isolatielaag die de doorslagspanning bepaald.
--- METALCORE (IMS) ---
De printplaatdiktes: van 0.4 tot 6.0mm.
Koperdiktes van 0.017 to meer dan 0.105mm
--- METALCORE (IMS) ---
De koperdiktes zijn weer enigszins afhankelijk van de spoorbreedtes. Maar voor spoorbreedtes vanaf 0.150mm kunnen we koperdiktes leveren van 0.017 tot 0.070mm.
--- METALCORE (IMS) ---
De contour van de printplaat kan d.m.v. frezen (eventueel met breektabs en mousebite-holes) en v-cutting. Eeventueel is leveren op panel met meervoudige printplaten mogelijk
--- METALCORE (IMS) ---
Printplaat afmetingen:
De grootste printafmetingen zijn 1100 x 600mm.
De kleinst mogelijke gat diameter (na doormetalliseren) is 0.1mm en de kleinste spoorbreedte is 0.070mm.
--- METALCORE (IMS) ---
Het aantal koperlagen:
Metalcore printplaten zijn meestal enkelzijdige of dubbelzijdig maar ook meerlaags doorgemetalliseerde printplaten zijn mogelijk.
--- METALCORE (IMS) ---
De Laagopbouw voor een multilayer kan met ons in overleg worden afgestemd.
--- METALCORE (IMS) ---
Vias:
Deze zijn “trough the hole” en plated met minimaal 0.020mm koper in de gatwand.
De koperrand rond het gat moet liefst minimaal 0.1mm zijn.
Precisie gatdiameters met een hele lage tolerantie voor press-fit toepassingen zijn mogelijk.
--- METALCORE (IMS) ---
De eilandbedekking (finish):
De eilandbedekkingen die mogelijk zijn in volgorde van meest gebruikte: LFHAL, Chemisch Ni/Au, Immersion tin, immersion silver, galvanish Ni/Au (hardgoud), bare copper en OSP.
Het vroegere lood-tin is door de RoHs norm (Restriction of Use of Hazardous Substances) niet meer toegestaan.
--- METALCORE (IMS) ---
Soldeermaskers kunnen in meerdere kleuren, wit is echter meest gebruikt
--- METALCORE (IMS) ---
De componenten opdruk (ook legend of silkscreen genoemd) kan ook in meerdere kleuren maar is meestal wit of zwart. Wit is standaard.
Tip: Let op dat de lijndikte van de letter- en cijfers meer dan 0.1mm is, het beste is minimaal 0.15mm.
--- METALCORE (IMS) ---
Peel-off masker:
In sommige gevallen is het wenselijk om een peel-off masker aan te brengen over bepaalde eilanden die apart gesoldeerd moeten worden.
Tip: Zorg ervoor dat het masker ruim (bv 5mm extra) over de eilanden ligt.
--- METALCORE (IMS) ---
Proto-types: (tot ongeveer 10 st)
--- METALCORE (IMS) ---
Kleine series: (tot ongeveer 250 st)
--- METALCORE (IMS) ---
Middelgrote series: (tot 10000st en meer)
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Materiaalsoort:
Voor deze categorie printplaten lopen de materiaalsoorten zeer uiteen. De keuze hiervan hangt af van de toepassing.
Materiaal met een hoge Tg-waarde of juist met een lage Z-coëfficiënt, low moisture absorption of speciale Єr-waardes.
Materalen op basis van Teflon van Rogers en Arlon worden gebruikt voor hoogfrequent toepassingen. Alle materialen voldoen aan de RoHS norm.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
De printplaatdiktes kunnen variëren van 0.2 tot meer dan 5 mm.
Voor multilayers zijn er vele diktes aan core (harde kern), diktes koperfolie en vele diktes prepeg (verbindingslagen tussen de core’s en koperfolies) aanwezig om de juiste einddikte te verkrijgen.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
De koperdiktes zijn enigszins afhankelijk van de spoorbreedtes. Maar voor spoorbreedtes vanaf 0.150mm kunnen we koperdiktes leveren van 0.017 tot 0.070mm. Koperdiktes van 0.105mm en meer zijn mogelijk.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Printplaat afmetingen:
De grootste printafmetingen zijn 1100 x 600mm.
De kleinst mogelijke gat diameter (na doormetalliseren) is 0.1mm en de kleinste spoorbreedte is 0.070mm. De opgegeven gatdiameters zijn altijd als eindmaat (na doormetalliseren) bedoeld.
Tip: Vergeet niet aan te geven welke gaten wel en niet moeten worden doorgemetalliseerd. Dat geldt ook voor slotholes.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
De contour van de printplaat kan d.m.v. frezen, v-cutting, leasersnijden of stansen. In de freeslijnen kunnen we breaktabs aanbrengen (eventeel met mousebiteholes). Het stansen van de contour is erg interessant bij grote aantallen.
Tip: Geef slotholes of cut-outs duidelijk aan in de data of eventueel met een extra schets
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Het aantal koperlagen van een multilayer kan wel meer dan 40 zijn.
Tip: Zorg er voor dat de koperverdeling per laag zoveel mogelijk gelijkmatig verdeeld is om eventueel kromtrekken van de printplaat te beperken.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
De Laagopbouw wordt vaak exact afgestemd (gecontroleerd) op de gevraagde impedantie. Hiervoor is een groot aantal materiaal soorten met de juiste Єr-waarde en diktes van core en prepeg in voorraad. De exacte impedantie wordt op basis hiervan berekend en achteraf gecontroleerd.
Tip: De verdeling van de koperlagen (full planes) en signaallagen moet zoveel mogelijk in balans zijn om bow and twist van de printplaat te voorkomen.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Vias:
Naast blind en buried vias kunnen de vias ook in de SMD-pads worden “verstopt”. Deze zijn dan copper filled (plated) en in de eilandafwerking (finish) afgewerkt.
De minimale koperrand rond een doorgemetalliseerd gat moet minimaal 0.05mm zijn.
Gaten met een extreem lage tolerantie (Press-fit gaten) zijn mogelijk.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
De eilandbedekkingen (finish) die mogelijk zijn in volgorde van meest gebruikte: LFHAL, Chemisch Ni/Au, Immersion tin, immersion silver, galvanish Ni/Au (hardgoud), bare copper en OSP. Voor de juiste eilandbedekking is het van belang om te weten wat de toe te passen soldering van de componenten zal worden en hoe de eilanden belast gaan worden (bounding, slijtvastheid, vlakheid van smd-pads, ed) maar ook de minimale pitch van de komponenten is hierbij van belang.
Het vroegere lood-tin is door de RoHs norm (Restriction of Use of Hazardous Substances) niet meer toegestaan. Dat geldt ook voor andere substanties zoals cadmium, polybromide biphenyl, diphenyl, mercury en chromium.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Soldeermaskers zijn in vele kleuren mogelijk. Groen is echter het meest gebruikt. Indien er een hoge doorslagspanning risico is kan het soldeermasker eventuele ook in meerdere lagen worden aangebracht.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
De componenten opdruk (ook legend of silkscreen genoemd) kan ook in meerdere kleuren maar is meestal wit of zwart. Wit is standaard.
Tip: Let op dat de lijndikte van de letter- en cijfers meer dan 0.1mm is, het beste is minimaal 0.15mm
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Peel-off masker:
In sommige gevallen is het wenselijk om een peel-off masker aan te brengen over bepaalde eilanden die apart gesoldeerd moeten worden.
Tip: Zorg ervoor dat het masker ruim (bv 5mm extra) over de eilanden ligt.
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Proto-types: (tot ongeveer 10 st)
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Kleine series: (tot ongeveer 250 st)
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Middelgrote series: (tot 10000st en meer)
--- COMPLEXE PRINTPLATEN ---
Proto-Pooling: is niet mogelijk voor complexe printplaten
--- PCB DESIGN ---
Gatdiameters:
Probeer gatdiameters te gebruiken die groter zijn dan 0.2mm. Kleinere gatdiameters geeft beperkingen bij het gestapeld boren en vergroot de boormachine tijd. Boortjes met kleine diameters breken sneller.
--- PCB DESIGN ---
Oriëntatie:
Zet op alle lagen iets van tekst (top, inner1, inner2, … en bottom) zodat duidelijk is welke koperlaag op welke positie komt.
--- PCB DESIGN ---
Ringvormig koper soldeereiland:
Probeer het gebruik van soldeereilanden met een diameter die 0.5mm groter is dan het gat te beperken. Een ringvorm van 0.25mm groter dan het gat is goed. Een kleinere ringdiameter vergroot de productie moeilijkheid en werkt kosten verhogend. Maak van een soldeereiland dat vol in een kopervak ligt altijd een “thermisch eiland”. Dat geldt ook voor de binnenlagen.
--- PCB DESIGN ---
Afstand koper – printrand:
Zorg dat het koperpatroon (kopervakken, sporen en pads) minstens 0.3 mm van de printrand vandaan ligt. Dit in verband met het ritsen (v-groeven) van de printrand. Als het koper wordt geraakt komt het bloot te liggen. Geef met een dunne haarlijn op elke laag aan wat de printrand is.
--- PCB DESIGN ---
Gat tolerantie:
Indien mogelijk, specificeer een gatdiameter tolerantie van minimaal of maximaal +/- 0.07mm. Boren en koper plating is een erg kritische productiestap.
--- PCB DESIGN ---
Aantal lagen:
Beperk het aantal lagen zo veel mogelijk. Hoe meer koperlagen hoe duurder de printplaat.
--- PCB DESIGN ---
Spoorbreedte en isolatie:
De productiekosten stijgen behoorlijk indien de spoorbreedte en de isolatie afstand beneden de 0.15mm komt. Probeer dit te vermijden als dat voor de applicatie niet nodig is.
--- PCB DESIGN ---
Interne Cut-outs:
Vermijd deze als ze niet nodig zijn.
--- PCB DESIGN ---
Paneel (step en repeat):
Indien je vrij bent om de paneelgrootte te bepalen neem dan toch contact op met KOVO electronics om dit af te stemmen. KOVO electronics adviseert u graag met betrekking tot de assemblage-mogelijkheden om deze optimaal en efficiënt te kunnen uitvoeren.
--- PCB DESIGN ---
Componenten/tekst opdruk:
Zorg er zoveel mogelijk voor dat de eilanden vrij blijven van de lak voor component en tekst opdruk. Als deze lak op de eilanden zou komen gaat dit ten koste van de soldeerbaarheid. KOVO electronics probeert zoveel mogelijk d.m.v. clipping de eilanden vrij te maken.
Maak de lijndikte van de tekstopduk niet kleiner dan 0.15mm en de hoogte niet kleiner dan 0.5mm. Indien componenten buiten de print steken geef dat dan ook aan door de component-outlines buiten de printplaatrand te laten staan.
--- PCB DESIGN ---
Soldeermasker:
Maak bij voorkeur de soldeermasker pads 0,1 mm groter dan de koper pads. Indien de pads van het soldeermasker even groot zijn dan de soldeereilanden is dat ook goed.
--- PCB DESIGN ---
Soldeerpasta voor stencil:
Maak bij voorkeur de SMD-pads van de soldeerpasta 0,05 mm kleiner dan de SMD-koper pads. Indien de pads van de soldeerpasta even groot zijn dan het SMD-eilanden is dat ook goed.
--- PCB DESIGN ---
Koperbalans:
Zorg voor een goede koperbalans per printlaag en van de lagen onderling. Dit kan door het opvullen van lege vlakken met koper arcering. Een goede koperbalans beperkt het kromtrekken van de printplaat.
--- PCB DESIGN ---
UL-logo en jaar-week-code:
Maak met een dunne lijn (lijndikte 0,15mm) een rechthoek van +/- 20 x 5 mm aan waarin de UL- markering en yyww-code moet komen. Doe dit bij voorkeur op de bodem-koper-laag.