| – printplaatdikte |
|
|
| enkel- en dubbelzijdig |
0.15 – 6,35 mm |
+/-10% |
| multiLayer |
0.30 – 6.35 mm ( up to 42 Layers ) |
+/-10% |
| flex |
0,089 mm ~ 0,200 mm |
+/-10% |
| – koper dikte |
|
|
| buitenlagen minimaal |
5 µm |
+/- 5% |
| buitenlagen maximaal |
350 µm |
+/- 5% |
| binnenlagen minimaal |
5 µm |
+/- 5% |
| binnenlagen maximaal |
105 µm |
+/- 5% |
| – materiaal soort |
FR4 serie, Rogers 4000 serie |
Isola, Guangdong, Nanya, Tuc, Iteq, Rogers, |
| – materiaal hoge Tg |
FR410, IS410, FR408, IS420, Polyclad 370HR, Polyimide |
Isola, Rogers, Getec, Arlon 85N, Taconic, Nelco, etc. |
| – materiaal hoge temperatuur bestendigheid |
FR4 DE117 , Teflon / BT |
Isola Duraver, Rogers |
| – flex |
Polyimide |
Du-pont polyimide thinflex series |
| – metalcore |
Aluminium (all thickness) |
CS-AL-68, CCAF-01, SMI CCI Eurolam |
| 2. Boren |
|
|
| – min. gat diam. (Mech) |
0.2 mm (PTH) |
+/- 0.025mm, Depends on Board-Thickness |
| – min. gat diam. (Laser drilled) |
0,089 mm (PTH) |
+/- 0.127mm, Depends on Board-Thickness |
| – min. afstand tussen de gaten |
0.3 mm |
|
| – min. Annular Ring |
0.1 mm |
|
| – positionering afwijking |
+ / – 0.030 mm |
|
| 3. Spoor-eiland patroon |
|
|
| – min. spoorbreedte |
0,07 mm |
+ / – 20% |
| – min. isolatieafstand |
0,07 mm |
+ / – 20% |
| 4. Plating specs |
|
|
| – min. koper (External plating) in de gaten |
20µm – 25µm |
Aspect ratio 20 : 1 |
| 5. Eilandbedekking (finish) |
|
|
| – chemisch nikkel+goud |
0,5µm Ni + 0.05 – 0,1µm Au |
Voor loodvrij solderen, voor alum wire bounding en touch pads |
| – immersion goud (boundable) |
3-5µm Ni + 0,1µm Au 0.2 – 0.3µm |
|
| – immersion zilver |
0.15 – 0.5µm |
|
| – OSP |
0.2 – 0.5µm |
|
| – immersion Sn |
0.8 – 1.2µm |
|
| – galvanisch nikkel plating |
3µm – 12,7µm |
Edge connector contacten |
| – galvanisch goud platting |
1.25 – 1,5µm |
Edge connector contacten |
| – Hard-Goud |
5,0µm Ni + 1,25µm Au |
Volledige printplaat, frictie/druk contacten |
| – ENEPIG (Electroless Nickel Electoless Palladium Immersion Gold) |
electroless nikkel (3-5µm) en electroless palladium (0,2-0,5µm) en immersion gold (0,05-0,07µm) |
Volledige printplaat, goed soldeerbaar, geschikt voor wirebonden van gouddraden en aluminiumdraden maar ook geschikt als contact oppervlak |
| – loodvrij HAL |
5 – 15µm |
Voor loodvrij solderen |
| – karbon Ink / Entek |
|
|
| 6. Legend / silkscreen |
|
|
| – min. Tekst hoogte |
70 mils, 0.5 mm |
|
| – min. Tekst dikte |
5 ~ 7 mils, 0,127 ~ 0,178 mm |
|
| – min. Tekst Spacing |
5 ~ 7 mils, 0,127 ~ 0,178 mm |
|
| 7.Soldeermasker |
|
|
| – min. SM Clearance |
0,05mm |
|
| – dikte |
0.015 mm ~ 0,05 mm |
|
| – kleur |
Blauw / Groen / Zwart / geel / Red / wit |
|
| 8. Mechnisch |
|
|
| – maximale printplaat afmetingen |
1100 X 635 mm |
+ / – 0.1 mm |
| – aantal lagen |
42 |
Depends on total Thickness |
| – afschuinhoek |
30° ~ 45° |
|
| – contour |
Frezen, v-groeven, lasersnijden |
+/- 0.05mm |
| 9. Electronisch testen |
|
|
| – onderbrekingen / Sluitingen |
Ja |
|
| – leakage |
Ja |
|
| – flying Probe |
Ja |
|
| – pennen bed |
Ja |
|
| 10. Impedance Control |
|
|
| – pre-calculating + testcoupon |
50 Ohm, 75 Ohm, 100 Ohm, … |
+/- 10% standaard of +/- 5% advanced |
| 11. Cross-section + Rapport |
Ja |
|
| 12. Conformance to IPC rules |
Ja |
|
| 13. RoHS Compliance |
ja |
|
| 14. Via Technology |
|
|
| – plugged via |
ja |
|
| – blind en buried via |
Ja |
0.1mm: aspect ratio 4:1, 0.2mm: aspect ratio 8:1 |
| – kopergevulde, plated and finished |
Ja |
|
| – Laser drilled via in pad constructie |
Ja |
|
